Виробники комплектуючих починають посилено готуватися до виробництва нового iPhone, яке має стартувати вже найближчим часом.
Сьогодні завдяки перевіреного джерела журналістів відомого порталу DigiTimes стало відомо, що Qualcomm потрібно близько 10 тисяч 28-нм 12-дюймових пластин для виробництва нових чіпів з підтримкою LTE-мереж. Компанія збирається розмістити їх замовлення на виробництво в чіпмейкера TSMC.
Варто відзначити, що подібний замовлення складе близько однієї третини від усіх чіпів, що випускаються по 28-нм технології компанією TSMC. Новий техпроцес дозволяє виготовляти чіпи з більш низьким тепловиділенням і енергоспоживанням без шкоди їх функціоналі і продуктивності.
За непідтвердженими даними, в новому iPhone буде використовуватися гібридний LTE-чіп, який позводит працювати як в звичайних мережах GSM, так і в LTE-мережах.
Немає коментарів:
Дописати коментар